印刷電路板PCB分層，你有沒有學會?

在設計在設計PCB時候，好多朋友都對PCB中的層不夠了解，特別是新手，對各個層的作用比較模糊，這次我們來看看在使用軟件Altium Designer畫板時，各個層有什么不同。

1.信號層

信號層分為Top Layer(頂層)、Bottom Layer(底層)，multilayer pcb fabrication這是一個具有重要電氣設備連接的層，能放置一些元器件，也能布置走線。

2.機械層

Mechanical(機械層)，是定義整個PCB板的外觀，之所以強調“機械“就是說它不帶有電氣屬性，因此可以放心地用於勾畫外形、勾畫機械尺寸、放置文本等等工作，而不必擔心對板子的電氣特性造成任何改變。機械層最多可選擇16層。

3.絲印層

Top Overlay(頂層絲印層)、 Bottom Overlay(底層絲印層)，用於定義頂部和底部絲網印刷字符，即印刷在阻焊膜上的一些文本符號，如元件名稱、元件符號、元件引腳和版權，便於以後的電路焊接和錯誤檢查。

4.錫膏層

錫膏層包括頂層錫膏層(Top Paste) 和底層錫膏層(Bottom Paste) ，指我們可以看到的露在外面的表面貼裝焊盤，也就是在焊接前需要塗焊膏的部分。所以這一層在焊盤進行熱風整平和制作焊接鋼網時也有用。

5.阻焊層

阻焊層也常說“開窗“，包括頂層阻焊層(Top Solder)和底層阻焊層(Bottom Solder)，其作用與錫膏層相反，錫膏層是指要覆蓋綠油的層。這層不粘焊料，防止焊接時相鄰焊點的多餘焊料短路。阻焊膜覆蓋銅膜導體，防止銅膜在空氣中氧化過快，但在焊點處留有位置，不覆蓋焊點。

常規的敷銅或者走線都是一個默認蓋綠油的，如果我們相應的在阻焊層處理的話，就會通阻止綠油來覆蓋，會把銅露出來。

6.鑽孔層

鑽孔層包括Drill Gride(鑽孔指示圖)和Drill Drawing(鑽孔圖)兩個鑽孔層，鑽孔層用於提供一個電路板設計制造生產過程中的鑽孔信息(如焊盤，過孔之間就需要鑽孔)。

7.禁止布線層

禁止布線層(Keep Out Layer)用於定義布線層的邊界。定義了阻隔層後，在以後的布線過程中，具有電氣特性的布線不能超出阻隔層的邊界。

8.多層

Multi layer(多層) ，焊盤和通孔穿過電路板上的整個電路板，與不同的導電圖形層建立電氣連接關系，因此系統專門設置了一個抽象層——多層。一般情況下，焊盤和通孔應設置在多層，如果關閉這一層，焊盤和通孔不能顯示。